As autoridades dos EUA alocaram US$ 1,6 bilhão para subsidiar desenvolvimentos na área de embalagens de chips
Adotada no final de 2022, a “Lei dos Chips” implica a atribuição não só de 39 mil milhões de dólares para subsidiar a construção de novas empresas para a produção de componentes semicondutores, mas também de 11 mil milhões de dólares para investigação e desenvolvimento. Desse montante, US$ 1,6 bilhão serão usados para subsidiar desenvolvimentos…