No segundo semestre de 2025, a Apple pretende utilizar em seus produtos chips fabricados com a mais recente tecnologia de processo N2 de 2 nm da TSMC, bem como utilizar a avançada tecnologia de empacotamento de chips SoIC-X (System on Integrated Chip) desenvolvida por uma empresa taiwanesa. Fonte da imagem: tsmc.com
Os analistas da TrendForce esperam que em 2023 e 2024 o mercado veja uma demanda crescente por memória HBM de alto desempenho. Nesse contexto, os especialistas prevêem um aumento na produção de chips usando tecnologias avançadas de embalagem em 30-40%. Fonte da imagem: NVIDIA A explosão na popularidade de aplicativos generativos de IA, como chatbots,…
Os desenvolvedores de processadores chineses estão apostando fortemente nas arquiteturas Arm e RISC, já que o acesso a elas ainda não se limitou a adversários políticos. Mas agora, a Arm bloqueou o acesso dos clientes chineses à arquitetura Neoverse V, e isso pode ser um precedente infeliz que limita o ritmo de desenvolvimento da indústria…