No próximo ano, a Apple começará a usar chips de 2 nm fabricados pela TSMC – eles terão embalagens SoIC-X avançadas

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No segundo semestre de 2025, a Apple pretende utilizar em seus produtos chips fabricados com a mais recente tecnologia de processo N2 de 2 nm da TSMC, bem como utilizar a avançada tecnologia de empacotamento de chips SoIC-X (System on Integrated Chip) desenvolvida por uma empresa taiwanesa. Fonte da imagem: tsmc.com

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