A TSMC anunciou Foundry 2.0 – o conceito de fábrica de semicondutores do futuro, que não produzirá apenas cristais
No evento de relatório trimestral, a administração da TSMC também discutiu uma série de questões conceituais. A empresa afirmou que no futuro espera posicionar-se como fornecedora de serviços abrangentes para a produção de chips, fornecendo aos clientes não apenas cristais, mas também produtos acabados. A fábrica deve incluir não apenas a produção de semicondutores, mas também coisas relacionadas, incluindo preparação de máscaras de litografia, embalagem e teste de chips.
Fonte da imagem: TSMC
A TSMC já há algum tempo não só produz chips, mas também presta serviços na área de embalagens de produtos complexos. E eles acabaram sendo especialmente procurados na era do chamado “boom da inteligência artificial”, já que é a TSMC que empacota e testa chips para a Nvidia, com base nos quais produz aceleradores de computação para sistemas de inteligência artificial usando outros parceiros. Agora a TSMC monopolizou este tipo de serviço aos olhos da Nvidia, usando a técnica de empacotamento CoWoS, mas na conferência de relatórios trimestrais, o chefe da TSMC CC Wei deixou claro que não está apenas expandindo as instalações de produção existentes em um ritmo acelerado, mas também está se preparando para introduzir métodos mais avançados de embalagem de chips.
De acordo com as estatísticas da TrendForce, no primeiro trimestre deste ano, a TSMC controlava cerca de 61,7% do mercado global de serviços contratuais de fabricação de chips em termos monetários. O presidente do conselho de administração da empresa insiste que, no âmbito do conceito Foundry 2.0, este fabricante de chips está preparado para prestar a maior parte dos serviços relacionados, desde a produção de máscaras fotográficas até ao acondicionamento dos cristais processados em caixa com posterior teste. Como já foi observado, a empresa está expandindo ativamente suas principais capacidades de empacotamento de chips. Pode produzir fotomáscaras graças a um acordo com a Intel, nos termos do qual recebeu no ano passado 10% das ações da divisão principal desta empresa, que obteve relativa independência estrutural.
Segundo o responsável da TSMC, a atuação da empresa alinhada com o conceito Foundry 2.0 permitirá estimar a sua quota no mercado global de serviços especializados em cerca de 28%. Observe que isso é inferior aos 61,7% que a empresa controla na área de processamento de wafer de silício, mas o número de concorrentes à medida que entra nos segmentos de teste de chips e fabricação de máscaras fotográficas está crescendo. Ao mesmo tempo, a gestão da TSMC estima o potencial de crescimento das receitas para toda a indústria contratual no final do ano em curso em 10%, pelo que os próprios negócios da empresa também beneficiarão de tais tendências. Assim, a participação da empresa neste mercado na sua definição mais ampla aumentará posteriormente. Todo o mercado de semicondutores este ano, com exceção do segmento de memória, crescerá nos mesmos 10%, segundo a TSMC. O diretor financeiro da empresa, Wendell Huang, acrescentou que a decisão da TSMC de introduzir o conceito “Foundry 2.0” ocorreu no momento em que alguns desenvolvedores de chips integrados verticalmente entraram no mercado de serviços contratados. Esta definição sugere a Intel com seu conceito IDM 2.0.
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