O governo dos EUA destinou três bilhões de dólares à Intel para implementar um projeto de produção de chips avançados para as necessidades da indústria de defesa.
As linhas gerais do projeto Secure Enclave, no qual a capacidade da Intel de produzir chips avançados para clientes de defesa nos Estados Unidos desempenharia um papel fundamental, foram formadas em março deste ano. Agora, o governo americano tomou a decisão final de fornecer à Intel 3 mil milhões de dólares em subsídios para estas necessidades.
Fonte da imagem: Intel
Este montante é inferior aos 3,5 mil milhões de dólares inicialmente discutidos, mas a imprensa descreveu repetidamente os problemas que os departamentos do governo dos EUA encontraram na procura de fontes de financiamento para o programa. Inicialmente, presumia-se que US$ 3,5 bilhões seriam fornecidos pelo Pentágono, depois passou a persuadir o Departamento de Comércio a participar do financiamento parcial da iniciativa e, na versão final, o valor de US$ 3 bilhões será integralmente alocado pelo departamento a partir de fundos previstos pela chamada “Lei do Chip” adotada em 2022. Esses US$ 3 bilhões irão para a Intel, além de US$ 8,5 bilhões em subsídios para o desenvolvimento de infraestrutura de produção nos Estados Unidos e US$ 11 bilhões em empréstimos em condições favoráveis. Tal distribuição apenas fortalece a Intel como principal beneficiária da lei acima mencionada.
A nova iniciativa de defesa da Intel se baseará em duas já existentes. O primeiro, denominado RAMP-C, envolveu a rápida criação de protótipos de componentes semicondutores projetados para aplicações militares. O segundo foi designado SHIP e implicava a participação da Intel no empacotamento de cristais diferentes para os participantes do programa correspondente. Neste caso, a Intel conseguiu a localização do Pentágono porque é a única empresa de origem americana que desenvolve e produz simultaneamente componentes semicondutores com um nível de complexidade aceitável. A Intel começará a receber os primeiros subsídios do governo americano antes do final deste ano.
As divisões da Intel no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon estarão envolvidas em diversos graus na produção de cristais e embalagens de chips para as necessidades da indústria de defesa nos Estados Unidos. A empresa enfatiza simultaneamente que pode começar a produzir componentes usando a tecnologia avançada Intel 18A já em 2025. Desde 2020, ela vem testando e empacotando chips para clientes de defesa em suas instalações no Arizona e Oregon, e auxiliando desenvolvedores de chips no trabalho de design. Em 2023, foi recebido o primeiro chip com layout multichip fabricado no âmbito desta iniciativa. Desde 2021, a Intel participa do programa de prototipagem inicial RAMP-C para a indústria de defesa dos EUA. Entre os clientes da empresa, que de uma forma ou de outra fornecem seus componentes ao complexo de defesa do país, estão Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia e outros. Pelo menos algumas dessas empresas já receberam protótipos de seus produtos da Intel utilizando tecnologia 18A.
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